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该项目用地面积约440亩,总建筑面积约****000㎡,其中地上建筑面积约85万㎡、地下建筑面积约34万㎡;
*主要建设半导体、通信器件等电子信息制造标准厂房及大规模生产厂房,****中心,****;
*道路长度约6000米,给水管道约6000米,电力管道约5500米,雨水管道约9000米,污水管道约8000米,废水管道约5500米,中水管道约6500米,雨水毛细管网约12000米,燃气管道约2000米