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该项目占地面积****320平方米,总建筑面积****985.9平方米,年产70万片集成电路芯片:
*主要建设芯片厂房、办公楼、独立宿舍;
*项目新购置光刻机、封装机等设备1800台套;
*主要工艺流程:原材料(晶圆)→光刻→刻蚀→离子注入、退火→扩散→晶圆检测→成品(集成电路芯片)