高密度PCB板专业制板设计、电路板PCB板制作及元器件焊接(JJ20260427)采购公告

发布时间: 2026年11月02日
摘要信息
招标单位
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招标代理机构
代理联系人
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投标截止时间
招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
项目名称 项目编号 公告开始日期 公告截止日期 采购单位 付款方式 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 发票要求 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 公告说明
**度PCB板专业制板设计、电路板PCB板制作及元器件焊接****
2026-11-02 15:41:272026-11-05 17:00:00
****合同生效后,甲方按合同总价款的40%向乙方支付预付款;样机交付完毕后,甲方向乙方支付合同总价款的30%;货到现场安装调试最终验收合格后产品无质量问题,甲方支付合同总价款的30%。
签约后90天内
¥460000.00
****岗区**大街145号****

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件


采购清单1
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
**度PCB板专业制板设计、电路板PCB板制作及元器件焊接 1 套
品牌 型号 预算单价 技术参数及配置要求 参考链接 售后服务
OSPS
Circuit X700
¥ 460000.00
(1)内部电路板:各主控板均采用直径≤φ110mm的圆形PCB。其中,发射板重量≤0.26 kg,厚度≤12mm(含功率器件散热);接收板重量≤0.19 kg,厚度≤8mm;数字板重量≤0.22 kg(整板),厚度≤10mm;电源板重量≤0.23 kg,厚度≤10mm。 (2)整机装配要求:电路板堆叠总厚度≤100mm。 (3)按照甲方提供的原理图源文件进行印制电路板制板; (4)要考虑定位孔、安装孔、接插件定位、禁布区、器件高度等限制; (5)甲方负责原理图逻辑正确性,原理图发生变更,甲方出具书面变更单,乙方实施变更; (6)印制电路板层数、板厚、板材、铜厚等由乙方优化确认; (7)系统电源电压10~36V、最大瞬时电流30A,在设计驱动电路时需考虑线宽载流强度; (8)模拟地、数字地分开,开关电源功率回路最小化,MOS、二极管开关环路面积尽量小。 (9)乙方交付完整印制电路板工程源文件(Gerber 全套文件和DRC 完整检查报告); (10)乙方对印制电路板进行制板、电路板加工以及元器件焊接和调试,并提供样板各2套; (11)印制电路板采购元器件名称、数量、封装见附件2,并留有一定易损件数量备份;

招标进度跟踪
招标项目商机
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